8、此前，大唐电信方面曾表示，在集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网四大主营业务中，除了在终端设计业务板块不会再进行大的投入以外，大唐电信的其他三个业务板块都有可能继续通过一些并购去补强产品线短板。那么，未来大唐电信在集成电路设计领域是否还会通过一些收购去补强产品线?
集成电路是典型的技术和资金密集型产业。其发展迅速，竞争激烈，具有全球化竞争特点。目前来看，并购重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的重要手段。中国集成电路产业蓬勃发展的推动力来源于产业环境的不断完善和优化。大唐半导体将作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，加速并购重组节奏，快速补齐现有短板，使公司成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。
9、您如何评价大唐电信过去一年在集成电路设计业务方面的表现?(主要指营收方面) 2014年大唐电信在集成电路设计业务板块的营收目标是什么?
公司集成电路设计产业已形成以智能终端芯片、智能安全芯片和汽车电子芯片为主的三条主要业务线，产业单位包括大唐微电子、大唐联芯及大唐恩智浦合资公司。2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，位居国内领先行列。
大唐电信以市场为导向，聚焦增强市场把握能力和芯片设计能力，坚持产业发展和资本并购双轮驱动，2014年将继续保持一定增长速度。
