大唐电信与中芯国际在“4G+28nm”项目上的合作，一方面是面向移动通信(4G)市场需求的牵引;另一方面也符合集成电路领域高集成度、低功耗(28nm工艺)的发展方向。大唐电信将以中芯国际28nm转产等重要项目为契机，全面实现与自身集成电路设计业务的对接。2014年，大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片，覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，实现终端从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。
6、在芯片领域尤其是手机芯片领域，我国企业与国外领先企业还有较大差距，尤其是在专利方面长期受制于人，大唐电信在集成电路的自主知识产权方面有哪些贡献?您认为我们未来应该如何改变这种受制于人的不利局面?
多年来，大唐电信承担了863计划、01/02/03专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目，拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。先后为国内外知名终端厂商、电信运营商及国内公安部、人力资源和社会保障部、卫生和计划生育委员会、住房和城乡建设部、中国银联及各商业银行等政府和行业用户提供了十几亿只芯片和产品，有力地支撑了国家信息化建设。2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，位居国内领先行列。目前，大唐电信在芯片安全技术、CPU技术、非接触射频技术和操作系统COS技术等领域坚持研发和创新，取得了卓越的成绩，获得两百余项专利，其中包括世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖一项。
当前，高端产品少、利润率低是国内IC企业面临的一个现状，作为国际IC市场的晚进入者，国内IC企业主要采取跟随策略，创新度仍有不足，低价策略是其市场竞争的显着特征。但随着未来中国集成电路厂商在技术和市场的积累和成熟，未来必然能推出更高性能、更低功耗、更低成本、更适应中国市场的IC产品，这是一个积累的过程。
7、4G的大规模商用部署势必会给集成电路产业带来新的机遇，在这方面大唐电信有何布局?
移动通信属我国战略性新兴产业，是我国通过自主创新成为具有国际竞争力的少数几个领域之一，也是深化改革，建立国家自主创新体系的重要突破口。面对4G移动通信发展，作为大唐电信集团下属主业公司，大唐电信积极参与“4G+28nm”工程。在通信行业，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也将达到8-10年，两个产业生命周期将长时间交叠。当前，我国已实现移动通信标准持续引领，集成电路设计与制造能力，正处在与全球领先水平差距最短的关键期。以“4G+28nm”工程为基础，深化移动通信与集成电路产业协同，才能实现我国移动通信和集成电路产业跨越式发展。与此同时，大唐电信为了打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，提升在集成电路产业核心竞争力，与大唐电信集团参股企业中芯国际展开积极合作，推动芯片设计与芯片制造的良性互动，提升我国集成电路产业和移动通信产业的国际竞争力，促进我国通信产业结构调整和优化升级。同时联芯科技还与集团公司一起，积极开展5G标准与技术预研，抢占移动通信未来国际发展的制高点，继续推动我国从通信大国到通信强国的实现。
