4、大唐电信旗下联芯科技，主要聚焦高端集成电路设计领域，例如移动终端芯片设计;大唐微电子在智能卡安全芯片领域处于领先地位。未来，大唐电信在集成电路方面的产品和解决方案还将拓展到哪些领域?
对于具体业务来说：
大唐微电子以安全芯片产品为主线,在电子证卡芯片、金融IC芯片、移动支付芯片、通用安全芯片及解决方案方向积极推进业务。在二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展的同时，在卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等多个行业应用安全芯片领域积极拓展业务。在双界面芯片领域，公司已经研发出低、中、高系列芯片，国内首家实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用，产品处于国内领先地位。在移动支付芯片领域，公司正研发M级SWP芯片，并将在今年面世，也将为公司的后续业务发展提供产品保障。在通用安全芯片领域，公司在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解决方案领域积极拓展，也取得了不错成绩。展望未来，大唐微电子在安全身份识别芯片、安全终端环境芯片、安全传输芯片、安全存储芯片上的产品统筹布局与产业协同合作，必将为公司下一步业务的规模增长与利润提升打下良好的基础。
联芯科技致力提供领先的移动互联网芯片及解决方案，在3G时代拥有良好的市场成绩。今年，一方面，将在智能手机、平板电脑、数据终端产品、智能穿戴产品方面继续谋求发展，尤其在平板电脑和数据终端产品上，联芯将深入发展，产品覆盖3G和4G，客户包括传统的终端厂商以及新兴移动互联网厂商。另一方面，今年是4G元年，联芯科技产品和业务的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能终端产品平台下半年即将面世，该产品采用28nm，将全面支持5模17频，最高下行速度可实现150Mbps，全面满足运营商对于LTE终端制式及频段的要求，预计是国产第一家可提供LTE五模SoC芯片的厂商。该产品将在4G市场占据重要力量并为大唐半导体业务提供重要支撑。
未来公司将以大唐半导体作为公司集成电路设计产业统一运营平台，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片等业务领域，以芯片设计为核心，提升核心竞争力，发挥创新优势，为政府、行业、企业客户及消费者，提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，实现跨越式发展，力争成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。
5、对于集成电路产业而言，如何打通集成电路设计与制造两个关键产业环节至关重要，在这方面大唐电信有哪些成功经验与我们分享?
大唐电信为了打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，提升在集成电路产业核心竞争力，与公司控股股东大唐电信集团的参股企业中芯国际展开积极合作，推动芯片设计与芯片制造的良性互动，提升我国集成电路产业和移动通信产业的国际竞争力，促进我国通信产业结构调整和优化升级。
