2、当前，我国集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。面对上述挑战，您认为在有利政策的推动下，我们应该如何去具体部署和实施?
在政策利好的推动下，大唐电信为了更好地顺应市场变化，2014年3月，设立“大唐半导体设计有限公司”(简称大唐半导体)，未来公司将以大唐半导体作为公司集成电路设计产业统一运营平台，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、安全芯片、汽车电子芯片等业务领域，以芯片设计为核心，提升核心竞争力，发挥创新优势，为政府、行业、企业客户及消费者，提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，力争成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。
3、2014年3月，大唐电信对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”。将旗下联芯科技有限公司、大唐微电子技术有限公司等企业集中并入新公司，新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台、资源共享和资本运作。您认为大唐半导体设计有限公司的成立，对于大唐电信在集成电路市场的发展有何重要意义?调整后的联芯科技有限公司和大唐微电子技术有限公司在运营模式和产品开发方面将有哪些改变?
目前，全球集成电路产业重心在向亚太转移，国家一直非常重视，并不断加大对集成电路产业的政策扶持力度，在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国集成电路产业来说，显得至关重要。
设立大唐半导体，旗下现有企业的业务不会发生大的变化，但作为大唐电信未来集成电路设计产业的同一平台，大唐半导体将以规模化、集中化和平台化为原则，整合产业资源，并通过加强基础资源共享平台、供应链和产品研发管理，整合趋同业务，使资源聚焦于金融安全芯片、终端芯片和汽车电子芯片等核心业务。
另一方面，大唐电信将继续发挥集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网全产业链布局的优势，加强芯片设计与终端、应用业务的互动协同，实现芯片设计、制造、整机间的耦合联动关系，降低整体成本，提高产业竞争力。
此外，大唐电信将继续加大集成电路设计产业的资源投入。集成电路是典型的技术和资金密集型产业，其发展迅速，竞争激烈，具有全球化竞争特点。大唐半导体将作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，加速并购重组节奏，快速补齐现有短板，使公司成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。
