TSMC：耕耘先进节点
“TSMC(台积电)今年Q2与Q3营收大幅增长，预计今年Q4与明年Q1会差一点。从过去两三年看来呈现相同的产能需求趋势。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球表示，“过去是五年一个循环，然后是三年一个循环，现在好像一年一个循环。我们在过去看到的规律，好像是Q4、Q1比较差，Q2、Q3 比较好，至于怎么解读这个循环，好像还有很大的难度，产品的应用也不像过去这么单纯。”
TSMC在先进节点发展方面步步为营。“今年我们在推广20nm节点。在28nm以下先进工艺方面，到目前为止, 我们已经赢得客户五个20nm 的产品, 预计在明年20nm节点将会大批量生产。今年是TSMC 28nm大批量生产的第三年，28nm的总营收会是去年的3倍以上。从Q3 的营收结果来看，28nm已经占了总营收的32%以上。”他预计在今年底至明年初，16纳米也会有客户的MPW流片。
“FinFET会走很远。实际上这个概念已经出来十几年了，到现在才有批量化的动作。我们没有考虑SOI。”他表示。
同时，在成熟工艺或者是衍生性工艺、MEMS、或者一些高电压的工艺上，TSMC都在持续不断地推出一些新的工艺出来。
按照他的介绍，TSMC今年资本支出约在97亿美元左右，明年的资本支出也会保持在相同的水平。从2010年起算，2010、2011、2012、2013这四年TSMC已经投资了300亿美元以上。今年的产能会比去年提高11%，12英寸的产能成长率是大概17%。
在谈及到TSMC的竞争态势时，他强调了TSMC坚持的策略：我们最引以为豪的就是绝对不做自己的产品，TSMC纯粹只做代工，绝对不跟客户竞争。这是我们取得客户信任的最重要的基础。
有研究表明，随着一个技术节点的缩小，每百万门的加工成本也会跟着降低，但演进至22纳米和14纳米时，它每百万门的加工成本非但不下降，反而上升。这对努力推动先进节点的TSMC又意味着什么?
“在技术上碰到一些挑战的时候，你必须用商业的方式去解决。从过去到现在半导体行业一直高速成长，我想不止是在成本上的降低，还包括功耗(Power)的降低，性能(Performance)的提升和面积(Area)的减小。现在，看起来在减小面积这个部分的步伐有所减慢，可是对功耗和性能的改善还在持续，所以就我们来看，客户在走到下一个节点的时候，PPA这三个项目的乘法更值得关注。我们在这三个方面都会努力。”罗镇球分享了他的看法。
“16nm或者是20nm的进入的门槛是很高的。对客户而言，对于未来产能的预估或者是规划都非常慎重，所以你说可能会产生一个大缺货。其实依我们来看，就我们在中国的客户来看，我想在中国的客户极少会拿不到产能，我很少碰到有中国客户跟我讲他要的产能TSMC满足不了。”在回答假设再次出现产能紧缺的情况，哪个节点会更严重时，罗镇球表示，“TSMC的产能比较大，工厂的效率也比较好，一般来讲客户如果需求很强，定单很多的话，我们会希望他早点下定单，这样TSMC在排产的时候，可以让工厂的产出高于原来的计划，然后那整个多出来的产能事实上就会让客户很满意。”
在谈及部分热门应用领域是否中国IC设计公司太过拥挤时，“我受的经济学的教育就是市场经济，我觉得任何一个产业如果竞争者太多的话，它一定会收敛，收敛完公司数目减少之后它又会再变多，这是自然的一个规律，是供需的问题。我觉得这是一个市场的规律，不会觉得那个多或者少有什么特别的意义。”他表示。
他认为在不久的将来，云计算、物联网、可穿戴式设备等将成为亮点。
