联华电子股份有限公司亚洲销售副总经理王国雍
移动通信IC制程广度和深度要到位
移动通信IC需要代工厂提供足够广度、深度的制程，才有办法服务于不同的应用。以前很多产品只需要一两种制程，但现在差异性非常大。
中国大陆移动通信市场发展很快，随着智能手机发展，IC业迈入整合阶段，不只是服务和内容要整合，IC也要整合。开发AP和RF的厂商有优势，可以把周边IC整合，提供平台服务。但是有几大芯片基本上不太能整合，比如触控IC、图像传感器等，这也为中国大陆本土设计公司造就了很多IC的机会，一些公司表现也非常出色。
市场表现跟三个因素有关：一是地缘优势。当初我国台湾IC业发展起来是由PC业带动起来的，而中国大陆IC市场与移动智能终端市场发展关联很大，如果没有终端系统的带动，会比较难培养相应的芯片公司。二是经营模式。我们切入市场要跟国外公司竞争，就要有不一样的做法。我们要具备快速切入这一市场的能力，基本上要抢市场，等到规模做大以后，再将与管理相关的考量体系建立起来。三是技术能力。技术能力只要一到位，并具备前两者条件的话，中国大陆IC公司就可以在市场上占据一席之地。
移动通信IC需要代工厂提供制程的广度、深度要足够，才有办法服务于不同的应用。从整体来说，以前很多系统产品只需要一两种制程就可以了，但现在制程差异性是非常大的，在这方面需要产业链上下游共襄盛举。我们也在着力拓展中国大陆市场，2013年预计联电(UMC)的中国大陆客户成长率将达80%。
从工艺发展历程来看，分别存在长周期工艺节点和短周期工艺节点，比如说180nm，180nm往下走应该是150nm，但其停留的时间很短，很快就到130nm节点了，这是长周期节点。而其往下的110nm节点周期很短，很快进入到了90nm，接着是65nm、40nm。为什么联电40nm营收只占20%?因为这是短节点周期。现在业界对于20nm节点很少谈论，因为在成本上的优势基本上28nm就体现出现了，有些厂商会直接跳到16nm或14nm。联电也会跳过此一制程节点，集中火力抢攻14nm FinFET技术，并将同步启动10nm FinFET研究计划。
在先进工艺开发方面，联电也在不断加速。目前联电的28nm工艺进展顺利，今年年底到明年年初会陆续投入量产。明年将会提高量产规模，28nm节点在联电成长动能中也将扮演关键角色。在28nm工艺以下，联电前不久加入IBM技术开发联盟，共同参与10nm CMOS工艺的开发。事实上在2012年双方曾就14nm FinFET工艺的开发达成合作。联电将导入IBM的FinFET基础制程平台与材料科技，同时根据客户需求自行开发衍生性的量产方案。今年规划的15亿美元资本支出中，亦将投入2/3用于28nm以下制程。14nm节点预计在2014年第三季度可流片，10nm节点应该是在2015年年底或是2016年年初提供。
UMC的规模与竞争对手相比还存在一定距离。我们要走自己的路，先进制程的部分为什么跟IBM合作?因为我们要加速。但是我们也注重永续经营的节点。要赚钱其实不难，不投资就马上赚了，而且大赚。但需要一面可以继续赚钱，一面赚了钱投资，这种模式会比较健康。我们会把底子弄好，让整体财务非常健康，可以对股东交待，让企业可以永续经营，回馈就是可继续投资开发先进制程。
