新思去年收购一家SoC验证仿真加速平台领先供应商EVE公司，提升了新思硬件加速器技术水平。并且，还收购了IC设计和验证EDA软件厂商SpringSoft，目前整合进展顺利。同时，作为全球第二大IP供应商，新思科技将继续加大在IP领域的投入，最终将会以更全面的、更强大的产业资源支持采用不同商业模式的IC企业加速创新。
随着工艺向下延伸，又面临多种新的挑战，需要IC产业生态圈内不同部分的协作共赢。在设计和验证领域，我们所遇到的问题都十分棘手，设计一个芯片的成本正接近其制造成本的两倍。在现有的IC设计流程中，不同的团队负责设计流程各个阶段的工作，如有的负责仿真，有的负责验证，有的负责调试，这容易造成低效率和长的设计周期。一个芯片从设计到生产出来，先是前端逻辑设计，就跟盖房子画蓝图一样，然后是后端物理实现，最后是生产阶段。如SoC芯片从一开始到最后流片，以24个月计算，通常前面大概6个月花在前端逻辑设计方面，接下来到物理实现可能需要3~4个月，而有可能超过9~12个月时间是花在验证环节上。
验证和嵌入式软件是推升设计总成本的两大因素，其中验证目前约占硬件开发总成本的一半。而调试则是验证过程中最耗时的步骤，通常会占据整个设计周期将近一半的时间。以往调试是在芯片逻辑设计之时或物理实现之时进行，我们的目标是从一开始就开始调试，我们将加强创新，计划提供具有更高自动化水平的全定制实现工具，从逻辑设计到物理实现相应的功能在一个平台上就可实现。
FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，虽然该技术具有巨大的优势，但也带来了一些新的设计挑战，它的成功需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。EDA产业在研发上花费了大量的钱，以解决高级节点上设计的挑战。事实上，有数字显示，EDA行业为了20nm、16nm和14nm的总研发费用可能会达到12亿美元~16亿美元。我们的目标就是帮客户做三件事情，就是怎么将IC设计做好、做快、做便宜。
为了帮助IC设计产业更有效地解决上述各种问题，新思科技也拓宽了与产业界的合作。如新思科技与中芯国际合作，针对后者的40nm工艺优化了15种DesignWare IP产品。针对下一代技术节点，新思科技与三星电子实现了首个14nm的FinFET流片;与GLOBALFOUNDRY合作建立了针对该晶圆代工厂14nm-XM FinFET全面的设计环境;同时新思科技也获得了台积电16nm FinFET的数字和客制化设计认证，新思科技的设计实现解决方案被台积电纳入到其16nm FinFET参考设计流程。与此同时，新思科技与ARM展开了广泛的合作，为采用ARM处理器的SoC设计提供了优化的设计流程和参考方案。
展望未来，各种全新的应用为全球IC设计产业、EDA工具和IP产业带来了新的发展机会。通信、PC和平板电脑等产品继续推动着IC产业的发展，新的应用如可穿戴电子、新一代汽车电子等等都将创造新的机会。新思2012年整体营收是17亿美元，今年预计应能达到19亿美元。其中IP业务的营收约在三四亿美元，这对我们是较大的收益，我们会继续投入下去。
