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台积电等龙头细谈国内晶圆代工的未来走势(3)

北极星智能电网在线  来源:中国电子报    2013/11/4 15:24:59  我要投稿  

华力微电子目前的工艺布局主要包括55nm、40nm及以下的逻辑、高压及特殊应用工艺。目前华力微电子客户的芯片主要应用于移动终端和消费电子产品领域,如手机、平板计算机和智能电视等。作为Foundry,我们始终关注着客户的工艺步伐,我们注意到“十二五”期间中国IC设计公司进步明显,部分龙头企业的产品已进入28nm及以下工艺。当然28nm所带来的高额研发及流片成本也注定只有少数企业可以进入该领域。在此市场格局之下,华力积极地调整市场策略,在满足现有大多数客户55nm和40nm产品需求的前提下,有计划地开展28nm前期研发,力争与我们的客户特别是中国IC设计企业一起跟随市场的脚步。

目前我们在比较成熟的55nm工艺上已获得了一些全球知名的IC设计公司的订单。这些成果主要建立在华力与客户之间的早期接触与沟通上,充分发挥晶圆代工企业的客户服务特性,利用好现有的全自动生产线及设备机台,通过快速提升制造水平和良率来满足客户的产品需求。我们将沿着这样的建厂思路走下去,将成功经验和所碰到的困难及时总结,更好地推进下一代先进工艺的研发及量产。

在提升工艺制造水平的同时,华力微电子清楚地认识到IP在现代集成电路产业中的重要性。目前华力微电子除了自己开发一些基础IP之外,主要通过与客户及第三方IP合作伙伴共同协作的方式提供IP解决方案。尤其是在工艺研发的早期,及时同步进入相关产品的IP布局已经成为帮助代工厂及早量产和客户产品及时投放市场的关键。

我觉得集成电路产业是具有国家战略高度的产业,华力微电子从建厂伊始就有自己清晰的定位,虽然集成电路代工产业有很多传统的先进企业,但华力将本着自己的使命坚定地在这个行业耕耘下去。

新思科技(Synopsys)公司总裁兼联合首席执行官陈志宽博士

将IC设计做好做快做便宜

EDA行业为了20nm、16nm和14nm的总研发费用可能会达到12亿美元~16亿美元。我们的目标就是帮客户将IC设计做好、做快、做便宜。

在过去几年中,全球半导体产业发生了巨大变化,出现三个新的发展趋势,包括引入最佳商业模式加速创新、先进工艺技术节点推动产业合作和协调以及应用的多样化创造新的发展机会。

随着全球半导体产业的发展,独有的、有效的商业模式也成为促进创新速度不断加快的重要因素,英特尔、三星、台积电和高通等四家最大半导体公司都以自己独特的商业模式,在全球半导体产业扮演着不同领导角色;同时,许多公司也在通过收购兼并等方式借助产业整合来实现跨越发展,而包括中国在内的亚太区半导体产业也因围绕移动应用获得了巨大的发展。

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