中国大陆IC设计业目前还处于追赶的阶段，我觉得一般人批评的产品模仿只是一个产业学习过程，以模仿当起点无可厚非，但之后要有所创新。如同学习书法，要先把颜真卿、赵孟頫的字拿出来练一练，之后还要加入自己的风格写。如果公司成立的宗旨就是临摹，那就会非常被动。
在工艺的选择上，每个公司设计产品时，用什么工艺，用哪几个选项是自己的选择，选择贵的工艺毛利就低一点，选择便宜的工艺毛利就高一点。如果能做到成本低，净利率高的话，当然是最好;可是如果毛利率比较低，那就必须在成本控制上多下点工夫，务必要维持合理的净利率，毕竟能靠产品在市场上赚钱的公司，才有可能吸引人才，永续发展。
中国大陆有五六百家Fabless厂商，但现在芯片整合度不断提高，从一个供应商的角度来看，未来中国IC设计公司数量的增速放缓是比较合适的。先进的16nm或者20nm节点进入的门槛是很高的，所以客户和代工厂对未来产能的预估与规划都非常慎重。过去10年，我们在中国大陆的客户极少会拿不到产能，未来也会如此。只要是中国大陆客户的需求，TSMC一直是全力满足。TSMC产能大，利用率高，如果客户订单多的话，我们会与客户协商提前下订单，这样工厂在排期的时候会更充裕，进而使实际产出高于原订产能规划，让客户更满意。
上海华力微电子有限公司副总裁舒奇
更好推进下一代先进工艺研发及量产
中国IC设计公司进步明显，部分龙头企业的产品已进入28nm及以下工艺。但高额研发及流片成本注定只有少数企业可进入该领域。
上海华力微电子承担国家“909”工程升级改造项目，2008年规划的是“90nm、65nm、45nm”，等到审批流程走完已到了2010年，那时90nm已经逐渐在淘汰。因此董事会包括高层管理人员通过规划，决定直接从55nm工艺节点起步，然后进入40nm。做出这样规划上的调整，是基于我们对未来回报的考量，我们的FAB设计产能是3.5万片，如何将这些产能更多地分配到先进工艺当中，将对未来的投资回报带来重要的影响。
在这样的规划下，目前华力微电子已拥有了一座先进的12英寸晶圆制造厂房，2011年4月首批55nm工艺产品开始流片，目前已经完成2万片工艺设备的安装调试，2012年已开始量产55nm低功耗工艺芯片。
