曹斌：随着技术和产业升级，半导体需要的资本投入会越来越大。中国企业的体量本身不足以支撑高端技术投入，需要依靠国家扶持。好消息是国家产业基金已经设立，但基金公司的运作模式还不太明朗，基金公司已经对集成电路产业进行充分调研，希望国家基金能够做好政府主导、市场化的结合。
第二个问题是人才。中国有基础人才，但领导型人才匮乏，人才梯度不足。而且，目前一些领导型人才也不愿意在企业任职，更喜欢创业。人才结构的矛盾，需要全行业去努力改变。
此外，企业核心技术缺失、前瞻性规划能力不足，这些还需要时间去积累。
Q：具体到大唐电信，你们是如何应对这些问题的?
曹斌：资金方面我们投入很大，但由于我们是上市公司，资本投入、利润回报的要求很严格。目前我们在集成电路设计领域每年投入6亿。在人才方面，我们做了很多变革。2013年，公司启动了针对人才培育的“苹果计划”，集成电路体系也在规划之中。该计划通过对人才的选、用、育、留等手段综合规划，对人才提供加薪、生活福利补助、北京落户、全面培训体系等多种激励手段。
比如，薪水。由于国资的薪酬管理原因，公司员工大部分薪水低于业界主流水平，但根据“苹果计划”，我们将用3年时间提升集成电路人才的薪资水平，使集成电路人才薪水达到业界中上等水平。目前已经是第二年，明年就可以实现计划目标。
在实现人才稳定之后。我们还通过与国际公司的合作，优化人才结构，学习人才管理。在跟恩智浦半导体的合资公司里，人才大多由恩智浦推荐，薪资水平与国际持平。日后，我们会加强国际人才交流，这样可以吸引大量人才。恩智浦目前也比较认可我们的管理水平。大唐拥有久经市场考验的半导体基础，对于下一步发展有成熟的规划。
国际话语权在提升
Q：如何评价中国集成电路产业当下的整体实力?
曹斌：当前，高端产品少、利润率低是国内芯片企业面临的一个现状，作为国际芯片市场的晚进入者，国内芯片企业主要采取跟随策略，创新度仍有不足，低价策略是其市场竞争的显著特征。但随着未来中国集成电路厂商在技术和市场的积累和成熟，未来必然能推出更高性能、更低功耗、更低成本、更适应中国市场的芯片产品，这是一个积累的过程。
