这种运营思维的转变，有利于国家通过对龙头企业的投入，带动整体产业链壮大。
同时，基金公司的设立是一个创举。基金公司会成为一个兼具政策和市场化的指导工具，市场化机制可以确保被投资项目的竞争力，避免盲目投资，政策主导则可以确保一些需要重点、长期投入，但短期难见效的项目得到扶持。
Q：今年大唐电信成立了半导体公司，能否介绍下大唐在半导体方面的综合实力及整合思路?
曹斌：大唐电信旗下拥有三家芯片设计公司，大唐微电子、联芯科技、大唐恩智浦。
大唐微电子的班底源自原邮电部半导体所，技术积累上基本与国际同步。目前以安全芯片产品为主线，产品应用于身份证、金融社保卡等多个行业。大唐微电子在国内首家实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用，产品处于国内领先地位。在移动支付芯片领域，公司正研发M级SWP芯片，并将在今年面世，也将为公司的后续业务发展提供产品保障。下一步，大唐微电子将在安全身份识别芯片、安全终端环境芯片、安全传输芯片、安全存储芯片上的产品上统筹布局。
联芯科技则致力提供领先的移动互联网芯片及解决方案，在3G时代拥有良好的市场成绩。今年联芯科技产品和业务的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能终端产品平台下半年即将面世。同时，联芯科技还在重点发展平板电脑、数据终端芯片。
而大唐恩智浦是大唐电信与国际前十大半导体公司恩智浦的合资公司，去年成立，致力于高端汽车电子芯片，可以弥补国内产业空白。预计大唐恩智浦将在年内完成第一次MPW(多项目晶圆);电池检测芯片计划在年底完成通用BMS(电池管理系统)演示系统设计。
为落实国家战略性新兴产业发展规划，大唐电信对三家企业的产业资源进行了整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”。
此外，大唐电信集团积累了大量3G\4G核心专利，并且正在投入5G技术研发，为公司新品设计提供大量知识产权积累。同时，集团还参股了中芯国际，这是我们的兄弟公司，与我们合作紧密。
