Q：大唐同时拥有芯片制造和设计两大产业链，如何对二者进行整合?
曹斌：大唐电信与中芯国际在28纳米的4G芯片项目上有合作，双方的合作可以共同开拓4G市场，同时也可以提升两家公司28nm以及更高集成工艺、低功耗工艺的技术实力。
28纳米是一个重要契机。中芯国际的28纳米工艺已经得到国际认可，承接了高通的芯片项目。此次合作的推动下，大唐电信自主研发的28纳米芯片将实现规模量产，该产品采用28纳米工艺，全面满足运营商对于LTE终端制式及频段的要求，预计是国产第一家可提供LTE五模SoC芯片的厂商。通过这种紧密合作，设计、制造产业链可以良性互动，共同推动产业转型升级。
除了与中芯国际合作之外，我们还跟小米、联想等企业合作，为其提供终端芯片的同时，也可以了解终端以及移动互联网的市场动态，可以帮助我们实现芯片设计与市场需求的同步。
Q：在中国整个集成电路产业大版图中，大唐处于什么地位?和CEC和紫光两大集团相比，你们的优势在哪里?
曹斌：多年来，大唐电信承担了863计划、01/02/03专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目，拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。先后为国内外知名终端厂商、电信运营商及国内公安部、人力资源和社会保障部、卫生和计划生育委员会、住房和城乡建设部、中国银联及各商业银行等政府和行业用户提供了十几亿只芯片和产品，有力地支撑了国家信息化建设。
2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，位居国内领先行列。目前，大唐电信在芯片安全技术、CPU技术、非接触射频技术和操作系统COS技术等领域坚持研发和创新，取得了卓越的成绩，获得两百余项专利，其中包括世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖一项。
改革人才机制
Q：中国的集成电路产业比领先国家晚了20年。这个行业需要雄厚的资本投资、深厚的研发基础、经年累月的学习积累，但中国企业在这些方面都十分薄弱。你觉得国家当如何解决这些问题?
