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硬件仿真器成集成电路设计新宠 三大EDA公司竞争

北极星智能电网在线  来源:中国电子报    2013/10/30 11:30:36  我要投稿  

北极星智能电网在线讯:随着芯片复杂度的提高,验证测试变得越来越重要,对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生,也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此,为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市,大型EDA工具提供商均致力于加强硬件仿真工具的开发与相关市场的经营。Cadence于日前推出其新一代验证计算平台PalladiumXPII,容量扩展至23亿门。Synopsys公司则在2012年收购了仿真工具供应商EVE,强化了其硬件辅助验证产品线。Mentor亦于2012年推出高速多功能硬件加速仿真器Veloce。全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场,并进行激烈竞争。

验证测试面临挑战

现代大规模集成电路设计密度越来越高,更加快速、有效地进行设计验证成为极大的考验。

对于设计工程师而言,有关芯片功能和性能方面的综合数据是关键信息。他们通常会根据设计规范预先假设出芯片各项性能的大致参数范围,提交给验证测试人员,通过验证测试分析后,得出比较真实的性能参数范围或者特定值;设计工程师再根据这些值进行分析并调整设计,使芯片的性能参数达到符合设计规范的范围。为了保证最终得到的芯片设计符合设计要求,IC设计公司不得不在验证阶段投入大量资源,验证测试便成为一种使合格产品产量最大、次品减至最低的方式。

对此,Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立表示,由于现代大规模集成电路设计密度越来越高,拥有越来越多的核,存储器、逻辑电路、射频IC等都集成到系统级芯片中,针对如此复杂的系统级芯片,更加快速、有效地进行设计验证便成为一个极大的考验。系统级芯片测试是一个费时间的过程。要完成测试,要降低测试成本,需要生成数千测试图形和矢量,还要达到足够高的故障覆盖率才行。随着测试链从芯片级延伸到板级、系统级、现场级测试,面临的测试挑战随之倍增。

Synopsys公司高级市场总监RajivMaheshwary表示,自20世纪90年代至今,大规模集成电路设计随着复杂度的增加,在验证方法上经历了从仿真到验证的过程。第一次转变是通过HDL仿真和SynopsysVCS这样的编译代码仿真技术,解决“仿真生产率差距”的问题,而后转变到通过引入SystemVerilog和高级测试平台解决“验证生产率差距”问题。

硬件仿真重要性不断提升

全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场,并展开了激烈的竞争。

一般来说,IC设计仿真有三种方式:软件仿真、FPGA仿真和硬件加速仿真。软件仿真的特点是调试方便,但是速度慢,目前基本在kHz级别。FPGA仿真的速度较快,价格也相对便宜,但是测试中可见程度差,工程师不容易看出哪里出了问题,还要花很多时间找错。硬件仿真加速器不仅速度快、容量大,也可进行调试,不过产品价格是三种方式中最昂贵的。但是,随着设计验证重要性的提升以及IC复杂度的提高,硬件仿真加速器展现出越来越高的重要性。

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