北极星智能电网在线讯:伴随着TD-LTE产业的前进步伐，TD-LTE芯片及终端也正在快速成熟。在不久前召开的2013年北京通信展上，包括运营商、终端厂商及产业联盟在内的多方都展示了TD-LTE芯片和终端的发展成果。虽然今天的TD-LTE产业与FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即将到来的规模商用条件下，在以运营商为代表的产业链的强有力推动下，TD-LTE芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展。
一项新的移动通信技术的应用和发展离不开终端芯片产业的支撑。受移动通信发展规律的制约，终端芯片产业又往往是最晚成熟的产业环节。如3G时代，我国TD-SCDMA产业发展初期，芯片产业就是整个产业链中最薄弱的环节。这是因为，终端芯片的开发技术复杂、研发成本高昂，受技术标准、技术指标、频谱规划、管制政策等方面的影响非常大，会给相关企业带来巨大的技术和市场风险。在2G时代，我国终端芯片产业非常薄弱，经过TD-SCDMA产业发展的培育以及3G市场竞争的历练，我国终端芯片产业逐步发展壮大，出现以联芯科技、展讯通信等企业为代表的一批高水平终端芯片开发企业，并在市场竞争中取得了一席之地。
面对LTE产业的发展，我国企业从TD- LTE技术发展之初就开始大力投入TD-LTE芯片的研发工作，在中国移动的大力支持和带动下，不断取得技术突破，有的企业从单模TD-LTE芯片起步，有的企业从多模TD-LTE芯片入手，有力支撑了我国TD-LTE产业的发展。在不久前结束的中国国际信息通信展上，我国终端芯片产业所取得的成就得到了业界的充分肯定。伴随着TD-LTE影响力的逐步提升，以及商用化进程的不断推进，世界领先的终端芯片开发企业，如高通、Marvell等也把TD- LTE作为自己LTE芯片开发的重要组成部分，并凭借强大的实力，成为全球市场中的领军企业，使LTE终端芯片产业成为有史以来获得最多芯片企业支持的产业，目前，全球有超过17家芯片企业投入LTE终端芯片的开发，大大高于2G和3G时代的数量，这表明，全球终端芯片产业高度看好未来4G的市场发展前景。
尽管参与企业众多，但LTE终端芯片的开发又是到目前为止技术难度最大的终端芯片开发项目。进入商用的LTE终端芯片将一定是多模的芯片，一定要支持和兼容更多的移动通信制式。这对终端芯片开发企业而言就是一个严峻的挑战。在这方面，中外企业各有优势。我国芯片企业大多从研发TD-SCDMA芯片起家，在TD-LTE领域优势明显，但许多企业在其他制式方面存在短板。国际领先企业则更多需要在TD-SCDMA领域弥补自己的不足。对多频的支持是开发LTE芯片的另一个难点。4G时代，全球频段的碎片化一直没有很好的解决方案，人们希望通过终端对多频段的支持来解决这一问题。这是终端芯片企业面临的又一个严峻挑战。目前，全球有40多个不同的移动通信频段，要同时支持这么多频段，还要有效控制终端的功耗，技术难度可想而知。此外，终端芯片还要跟上半导体芯片技术的更新换代步伐，不断降低终端功耗，并集成更多的功能，这些都要求芯片开发企业拥有更为强大的综合实力。
