从目前产业状况看，高通已经推出支持全球所有移动通信制式以及超过40个频段的LTE终端芯片及参考解决方案，处于世界领先地位。我国企业中，海思也已经推出支持五模的LTE终端芯片，展讯、联芯、中星微电子的多模芯片也已经达到商用化水平，应当说，我国LTE芯片产业已经在TD-SCDMA的基础上向前迈出了一大步，是支持我国LTE产业发展的重要力量。与此同时，我们也应当看到，我国LTE芯片产业与国际领先水平还存在着很大的差距。我国重点推动的TD-LTE终端数量还不多，芯片技术水平和成熟程度还有待进一步提高。如果不能在我国4G网络大规模商用之前将技术水平和成熟程度提高到一个新的水平，我国的LTE芯片产业就可能被市场所淘汰。
如何进一步推动我国LTE芯片产业的发展是摆在我国行业主管部门面前的一个重要课题。有专家建议，我国应进一步完善和优化终端芯片相关技术指标，避免企业研发进程的延误和研发投入的浪费。有专家认为，考虑到我国TD-LTE产业的发展和应用现状以及中国企业的技术实力，过多、过高、一步到位的技术指标并不利于商用产品的尽快推出，反而增加了国内产业链的研发压力。业内专家认为，目前国内在TD-LTE多模多频以及语音解决方案等方面都存在技术指标设置过高等问题，芯片和终端企业面临着巨大的技术和市场压力。为此，有专家建议，我国应分阶段、分层次实现TD-LTE多模多频指标。专家认为，在国际漫游数据业务需求规模不大的背景下，应鼓励国内终端芯片产业链优先支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模制式，逐步推进五模以上制式核心芯片的开发。此外， 专家还建议应稳步推进TD-LTE语音解决方案，希望运营商能够就具体技术指标和实现步骤达成全球范围内的统一，给予产业链清晰明确的规划指标，避免造成产业链上游企业的资源浪费。
总之，我国LTE芯片产业已经有了比较雄厚的技术基础和产业基础，虽与世界领先水平还存在很大的差距，任重而道远，但在即将到来的规模商用条件下，在以运营商为代表的产业链的强有力推动下，人们相信,TD-LTE芯片和终端产业将迎来前所未有的大发展。
