6.围绕“3P”，半导体推动人类对美好生活的追求
在加入TI之前，我曾经在惠普公司及3Com等公司工作，1999年我加入TI担任销售经理,之后调往北美做TI技术销售代表。2005年，我回到上海担任TI中国区副总经理。在TI让我最难忘的，首先是经历了中国电子行业快速发展的历史阶段。我们在中国拥有上万家客户，大到一些耳熟能详的公司，小到一些只有几个人的公司，他们都希望通过创新提升市场竞争力。其中很多家公司在过去刚起步的时候还远远落后于国际知名企业，后来他们不仅和国际企业并驾齐驱、甚至现在已经领跑某些市场和领域。这些年来TI坚持把领先的技术和产品带给中国客户，为他们提供深入和快速的服务，帮助客户开发有竞争力的产品，在全球赢得更多的市场份额。能够见证和参与客户的快速成长，我觉得非常兴奋，很有成就感。
谢兵,TI中国区总裁及大中华区总经理
在我的职业生涯中，我经历了计算机技术和通信技术领域的许多重大变革，这些领域的科技进步彻底改变了我们工作、学习、生活以及娱乐的方式，并将人们带入后PC以及智能移动通讯时代。
TI在这些技术领域的进步中扮演了非常重要的角色。从1958年JackKilby发明第一款集成电路开始不断进行半导体技术的创新;80年代推出处理高速数字信号的DSP，被成功应用于消费类电子产品，成为推动所有数字多媒体和无线技术发展的关键技术;90年代TI为多媒体手机开发出第一款应用处理器—OMAP，推动了智能移动通讯的发展。这些地标性的新技术的推出不仅为TI树立了行业领先的地位，也带来巨大的经济效益，但是TI并没有固步自封，坐享其成。基于对市场和客户发展趋势的把握，以及新技术的出现和已有技术走向成熟，TI进行了几次重大的转型使公司能够始终保持发展的活力。
从2007年开始，TI把业务发展的重点聚焦在模拟IC和嵌入式处理器的开发，这使得我们的产品能够被运用到更加广阔的电子领域。而且这些领域的客户希望开发更智能、更安全、更环保、更健康、更有趣的产品，这和TI的愿景是一致的，比如我们目前专注的市场领域汽车电子、工业包括医疗等等。
我们认为，未来新的技术会不断出现、新的市场增长点会不断变化，但是，驱动这些变化的是人类对于美好生活的追求，这不会改变。未来能够改善人类生活的围绕智能、安全、环保、健康、娱乐的新应用和技术有很大的发展空间。如汽车电子、智能家居、个人医疗、下一代通信技术、低功耗无线系统、工业、替代能源等领域，它们的发展也将成为半导体市场的推动力。
这些新的应用对半导体创新提出更高的要求。TI的创新一直围绕三个方面：Performance(性能)、Powerdissipation(功耗)和Price(成本)。这三个方面其中任何一方面的创新，都会带来大量的市场机会;任何一项半导体设计都会涉及到这三个方面;而且，任何一种应用上的创新一定会要求芯片在这三方面有一个“独特”的结合。
