北极星智能电网在线讯:无线M-Bus将推进智慧型仪表市场发展。因应智慧能源发展趋势，半导体业者已积极投入M-Bus相关晶片、软体堆叠及模组布局，如推出整合超低功耗MCU与高效能sub-GHz无线IC的单晶片方案，可望加速智慧型仪表应用普及。
随着无线感测器网路、智慧型仪表、居家自动化装置和穿戴式电子产品暴增，物联网(IoT)这个名词也备受瞩目。物联网横跨了智慧电表和市区照明等长程户外网路，以及可联网住家、住宅保全系统和能源管理的短程室内网路。
物联网的连结
无线连结和标准型软体协定为物联网提供了至关重要的使能技术(Enabling Technology)，有个不错的例子是智慧型仪表系统的无线连结。近年来所出现对智慧型仪表最有用的无线协定之一就是无线M-Bus(Meter-Bus)，它被广泛运用在欧洲各地的仪表应用中。
无线M-Bus探析
M-Bus是以欧洲智慧型仪表通讯的标准为基础。这种连结可以是有线或无线，该标准则是在规范智慧型仪表和资料搜集器之间的通讯链结(图1)。该标准也应用在暖气费用分配器和临时或静态的远端抄表装置上。
图1连结仪表系统的架构
无线M-Bus是M-Bus标准的无线版，存在了超过10年，并持续在欧洲各地的多项布建中成长。以sub-GHz频段(169MHz、434MHz和868MHz)为基础，无线M-Bus采用的是简单的星形网路组态，协定则是针对智慧型仪表装置的需求来优化;相较于高频率(如2.4GHz)，sub-GHz频率能发挥较好的传送特性。长程传送可以使无线电波送达难以触及的无线地点，像是安装在地下的设备，或是在多道墙面和障碍物背后的仪表。
