(5)辐射敏感度RS：共模干扰，干扰频段从80MHz到1GHz。需注意，外拖的线缆充当接收天线，干扰为电磁场的远场。
1.4EMI试验项目及干扰实质分析
EMI试验包含传导发射CE和辐射发射RE。CE考察的频段为150KHz~30MHz，RE考察的频段为MHz~1GHz，通常按A类设备要求。对电力仪表而言，主要考察其内部电源(通常为开关电源)、晶振(包括有源晶振和无源晶振)等主要骚扰源通过天线(由外拖线缆充当)形成的传导和辐射，在设计时应特别注意对上述骚扰源的处理。
2电磁兼容设计方法
2.1 电磁兼容设计的基本思路
出现EMC问题，必须有干扰源，耦合路径及敏感设备三要素，缺少任何一个环节，均不能构成EMC问题。因此，针对EMC问题，其设计就是针对三要素中的一个或几个采取技术措施，限制或消除其影响，基本思路可分为“堵”和“疏”两类。“堵”就是通过增加共模滤波器，采用光耦等隔离或线缆套磁环等方式增加共模阻抗Z;“疏”就是通过电容形成高频通路，将共模干扰引入阻抗更低的地(PE)或金属壳。一个EMC设计往往可以通过既“堵”又“疏”的方式，在成本增加不大的情况下，可获得较好的EMC性能。
2.2EMC解决手段
屏蔽、接地和滤波是EMC解决的三种手段。在下文中将详细说明。
3原理图级设计
在确定仪表需要满足的电磁兼容项目及试验等级后，在原理图设计时就有必要对相关试验项目进行设计，最大程度降低电磁兼容风险和节省项目开发时间。
3.1端口设计
仪表的端口包括电源端口及信号端口，在EMC测试项目中针对端口的试验包括浪涌SURGE，静电ESD，电快速脉冲群EFT/B，传导敏感度CS，传导发射CE，电压暂降、短时中断和电压变化DIPS。因此在设计中应遵循先进行浪涌防护后进行隔离/共模滤波的顺序进行。
