创新QMEMS技术——超小型、高精度、高稳定
世强代理的EPSON能够提供7050、5032全系列封装的QMEMS工艺有源晶振，这些晶振同上文所述的RTC都采用了EPSON创新的QMEMS工艺。何谓QMEMS?如下如3所示，与以硅为材料的MEMS相对应，以石英为原料进行精微加工(光刻)并可以提供的小型化、高性能的晶体元器件被称为：“QMEMS”=QUARTZ+MEMS。
图3. 何谓QMEMS?
小型化、高精度和高稳定性是时钟器件不变的主题。而对电子元器件进行小型化时，通常会出现性能的劣化。但是市场需求的是既达到小型化又不改变性能的电子元器件。传统机械加工方法已接近极限。
“随着尺寸越来越小，传统机械方法在切割时，晶片有可能会断裂，一是它的稳定性不会高，另外一点是想提高精度非常困难。例如，如果要使音叉型石英晶振芯片小型化，CI值就会升高从而难于取得良好的振荡特性，这也成了小型化的瓶颈所在。”张永龙指出。
之所以选择石英晶体+类似半导体MEMS的生产制程，张永龙解释说，首先是因为石英晶体硬度及理化性质稳定，频率基本不随温度变化，由此产生的内部振荡损失也最小，非常适合精密制造。其次，区别于传统的机械式加工生产方式，QMEMS更便于批量生产。更重要的是，在保证小型化的同时把偏差限制在最小限度内，从而保证产品的稳定性和低功耗，便于工程师进行复杂设计。
作为具有丰富石英晶体生产经验的公司，EPSON能够对石英原料进行精密加工(光刻)，如下图4所示为QMEMS技术的优势。“采用传统的机械研磨方法加工石英晶体，不单效率低，精准的一致性也不好，损耗也多，而采用光刻技术，不但能够获得更高的精度和一致性，更重要的是还能大大减少晶体的生产成本，一块wafer能够产出传统工艺5倍的元件。这就大大降低了成本。”张永龙表示。
