我国拥有全球最大的集成电路市场，约占全球市场的一半。随着新一代移动通信技术的发展，以移动互联为代表的新兴市场迅速兴起，在金融卡芯片迁移、信息消费、节能惠民、宽带中国等国家重大工程实施的带动下，内需市场成为产业发展的源动力。而在国发18号文件、国发4号文件的推动下，产业发展取得了长足进步，规模持续扩大，创新能力显著增强，企业实力明显提升，产业结构不断优化，产业聚集效应进一步凸显，为未来产业的快速发展奠定了坚实的基础。
因此，我国未来必须坚持需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路，进一步做大做强产业。一是要发挥企业作为技术创新的主体作用，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破。二是要推动芯片与整机联动发展，打造芯片整机大产业链。通过政策引导、环境营造等手段，推动集成电路产品定义、芯片设计与制造、封测的协调开发和产业化。加强对芯片与整机企业互动合作的引导，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。探索软硬件协同发展机制，全产业链合作机制，逐步构建有利于产业自身发展的生态环境。三是要加强资源整合与利用，培育具有国际竞争力的大企业，引导和支持企业间兼并重组，提高产业集中度，优化产业结构，培育具有国际竞争力的大企业，打造一批“专精特新”的中小企业。加强引导和鼓励各类社会资源和资金进入集成电路领域，增强集成电路产业发展活力。
携手推进集成电路制造产业发展
目前，中国是世界最大的电子产品制造国家，是最大的集成电路消费市场，长三角地区也集中了包括研发、设计、芯片制造、封装测试以及其他相关产业在内的较为完整的集成电路企业，在中国整体半导体产业当中占据十分重要的地位。
10月9日华虹宏力举行了开业仪式，成为中国最大的8英寸晶圆生产厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达l4万片，工艺技术覆盖1微米至90纳米各个节点，在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件工艺等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台，并正在建立微机电系统(MEMS)工艺平台。
其中，eNVM工艺平台技术与销售居于国际领先水平，拥有国内唯一的汽车级嵌入式闪存工艺平台，功率分立器件技术与出货量居全球8英寸代工企业首位，累计出货超过300万片8英寸晶圆;射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达到国内领先水平。代工产品被广泛应用于各种智能卡(包括第二代居民身份证、社保卡、手机SIM卡、北京奥运会门票、上海世博会门票、金融1C卡等)、计算机、通信设备、消费类电子产晶、汽车、轨道交通、智能电网等领域。目前，华虹宏力在全球智能卡IC制造出货量上占据世界第一的位置。
