住房和城乡建设部建筑智能化技术专家委员会副主任张公权指出，日前，住房和城乡建设部对外公布了2013年度国家智慧城市试点名单，确定103个城市(区、县、镇)为2013年度国家智慧城市试点。加上此前公布的首批90个智慧城市试点，目前住建部确定的试点已达193个。广泛分布的传感器、射频识别(RFID)、工业级电子元器件、光电器件、高性能集成电路、电源模块和嵌入式系统等产品将形成一条完整而庞大的电子产业链，为物联网、智慧城市的发展提供基础支撑。
据IDC预测，未来10年，智慧城市建设相关投资将超过2万亿元，其中2013年中国智慧城市市场规模将达到108亿美元，预计2015年将达到150亿美元，2013年～2015年间的复合增长率将达到18%。
重新考虑IDM模式
IDM模式或许是未来一段时间，适合中国IC业的发展模式，应适时调整发展思路。
面对一浪接着一浪不断交替出现的应用市场，IC厂商有必要加快技术研发与工艺调整，抓住机遇，推出适合市场需求的产品。更重要的是，目前全球半导体业正处于发展的关键期，中国企业必须顺应时代发展的脉络，适时调整发展模式。
Foundry与Fabless的关系，正在重新调整。“20世纪80年代半导体业以IDM模式为主，但随着行业的细分，逐渐形成了代工厂与设计公司的水平式发展结构。但是将来是不是一定会一直沿着这种模式走下去呢?”全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士提问指出。
随着“摩尔定律”的发展，半导体一系列新技术涌现，有能力继续跟踪定律的厂家数量越来越少，导致的结果之一是Foundry厂的作用变得越来越重要。近两年来尽管全球半导体业几乎徘徊在3000亿美元左右，但是代工业却创造了一个又一个的奇迹，2012年全球半导体增长不足1%的时候，代工销售额达到345.7亿美元，与2011年的307亿美元相比增长率达12.6%。
IC业发展的数十年中，我国IC业也是沿着代工厂与Fabless细分的模式前进。可是未来每一个工艺节点的进步都要付出极大的代价，要求达到财务平衡的芯片产出数量巨大，几乎市场上己很难找出几种能相容的产品，因此未来产业面临的经济层面压力会越来越大。而且除了线路缩小之外，产业内还有诸多技术挑战需要克服，如450mm硅、TSV 3D封装、FinFET结构与III-V族作沟道材料等，均需要大量资金的投入及上下游的技术配合。“中国IC业者也许应当适时考虑一下，什么样的商业模式才是未来一个时期内最适合企业发展的模式。”王智立表示，“IDM模式或许是未来一段时期适合中国集成电路设计企业的发展模式。”
加强引导和鼓励社会资源进入IC领域
我国集成电路产业正面临新的发展形势。全球集成电路产业进入重大调整变革期，集成电路产业的战略地位进一步凸显。美国将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首，欧盟启动实施了微纳米电子技术工业发展战略。
