三是面向IC开发及其产业化的“产学研用结合”、“芯片与整机联动”、“芯片设计与芯片制造联动”等的科学、可持续发展有效机制和发展模式还没形成。目前，在信息技术领域，我国虽已涌现如TD-SCDMA、AVS等产业链联盟，对海思、展讯等IC设计企业的快速发展，起到了重要推动作用;但是，国际上通行的由IC和IT龙头企业共同发起，并基于跨行业、跨领域的新市场、新技术标准、新核心技术(芯片及其制程工艺、软件及其操作系统、终端及其应用)的发展需求，在长期协议框架下所建立的，具有明确竞争参照点目标的IT和IC两大产业技术合作联盟，我国几乎没有;从而在我国现有众多的IT和IC产业链联盟中，都存在如下缺陷：一是在产业生态体系、研发支撑体系和产业空间布局三大环节中，缺乏引领我国IC和IT技术朝着具有中国市场特色、明确国际参照点突破的总体定位目标、规划和部署;二是在包括人才、技术、知识产权和市场等在内的资源积累方面，缺乏可持续发展的有效体制和机制;三是在政府的政策支持方面，缺乏包括政府资助、赋税减免等在内的完善政策支持体系及扎实措施。
应以数字模拟混合电路为切入点
我国IC产业的定位，应将数字模拟混合电路技术、新市场解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位。
迄今为止，我国集成电路产业定位不明确，没有摆脱粗放式的跟踪发展模式，从而造成包括国家重大项目在内的技术创新、知识产权的积累等整体布局不清晰;同时，IT和IC两大产业供需间关联度小，缺乏具有中国特色IC和IT产品的创新开发价值链体系构建的战略及其策略。
为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术发展的追随者，我们认为，在2020年前，我国集成电路产业的定位，应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。
首先，基于目前我国集成电路产业基础，到2020年我国集成电路技术要全面达到16nm～10nm工艺水平，甚至接近硅极限的7nm的世界顶级先进技术水平，以及要达到如英特尔、台积电、高通等的先进设计和半导体制程技术水平及其经济规模体能，即使有国家意志的产业政策支持，形成强大的金融等产业环境，在未来7年中的跟踪发展也是不现实和难以实现的。
其次，针对产业发展阶段特点，我国虽在数字逻辑集成电路工艺技术方面，落后于世界先进水平;但是，在数字模拟混合工艺技术方面，我国已踏入了世界先进水平;何况今后7年时间，汽车电子和智能电网的高压CMOS技术、新型显示及半导体照明等控制驱动IC技术、医疗电子等的MEMS技术及其存储控制技术，以及多媒体等应用处理器技术，将会结合基于TSV的3D/2.5D半导体技术，仍将采用180nm～55nm的、16位/32位CPU/MCU-IP等适用技术。
