华天科技
2003年11月12日，天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。2003年12月17日，甘肃省人民政府以甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准公司设立。
主营集成电路封装行业，公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。2013年上半年，公司通过项目的有效实施，集成电路年封装能力由80亿块增加到85亿块，2013年上半年共封装集成电路38.48亿块。
