而针对仍有广泛应用市场的8位MCU,世强的资深技术工程师介绍了SiliconLabs宽泛的产品系列,其速度最高可达100MIPS,包括低功耗系列、USB功能系列、常规系列、汽车级系列、高性能混合模拟、无限MCU,它们的共同优势特性是高集成度、高性能、超低功耗、集成了强大的模拟特性。
2010年,SiliconLabs通过收购一家名为SiliconClocks的公司,获得了在大批量生产中把MEMS架构直接构建于标准CMOS晶圆上,实现完全集成的、高可靠性的CMEMS技术。在本次研讨会上,有关技术专家就介绍了如何克服时钟树的设计挑战,并如何通过SiliconLabs最新推出的Si50xCMEMS振荡器系列加快产品上市周期。同时silabs作为时钟产品的供应商,能够提供从CMEMS,XO/VCXO,到Generator,Buffer,和JitterAttenuators等所有可编程时钟产品,将大大缩减客户的开发周期,节省物料管控成本。
发射功率高达20dBm、高性价比(减少BOM成本)、低功耗(延长电池续航时间)的无线收发芯片系列,是现场关注度最高的产品系列之一,其面向各种无线应用领域的解决方案也给与会工程师带来深刻印象,也是现场互动交流最热烈的环节之一。
对于方兴未艾的智能家居(如温控器)和可穿戴设备应用,Siliconlabs专家还介绍了其最新的传感器方案,如紫外线指数传感器、红外光/环境光传感器、温湿度传感器,满足这些应用对低功耗、占位面积、高性能的需求,并可方便开发,缩短上市时间。
SiliconLabsCEO-Tyson曾指出,物联网将是第一个会达到100亿量级的应用。该公司在物联网市场的布局进展积极:收购无线产品线、低功耗MCU、低功耗电源、CMEMS技术首创,全球首款UVsensor……在本次研讨会上,世强的技术专家深度阐述了相关的最新产品和技术以及应用场景方案如无线抄表、智能家居等。
在会议现场,还有silabs产品的展示区,单晶体、可编程、低成本CMEMS振荡器,任意频率去抖时钟,基于silabs8位MCU的低成本BLDC解决方案,高集成度USB转串口开发板,低功耗EFM32系列开发工具,智能家居传感模块,短距离无线收发器及无线收发模块,以及ZigbeeDemo等荟萃一堂,受到与会工程师的强烈关注。