我们应该清晰看到高压大功率IGBT是有很高技术壁垒的，进口厂商与国内厂商无论是在技术上还是在产品的系列化方面，都有较大的差距。要缩小这种差距我认为应该朝以下几个方向努力：
1、基础原材料的供应是产品升级的关键，主要有单晶片、模块封装用的DBC基板材料，键合线、焊料材料、填充材料等，这需要国内IGBT的配套厂家要勇于创新，同时需要加大的投入进行研发和生产。
2、IGBT新技术和新工艺，如槽栅、场终止层和薄片工艺，需要摸索和攻关。
3、充分利用好国内外人才，走产学研相结合之路，国内很多高端人才集中在高校，企业可以充分利用高校人才进行各个方向的研究。同时与高校建立联动的人才培养机制。江苏宏微与国内高校建立了多种合作模式，1200A、1700V的IGBT在新能源领域已经开始使用。
4、测试标准的制定。有必要制定行业和国家标准，规范IGBT器件和模块的测试和可靠性标准。
