RS引入松下POSCAP及OS-CON电容器(2)

（POSCAP）是一种正极采用钽烧结体、负极采用高导电性高分子材料的固体电解芯片电容器。由于具备低阻抗和低ESR（低达5毫欧），该款电容器高频性能卓越，同时保持较高的电容范围。同时提供了优良的降噪能力，而且具有高耐热性，使用温度范围达到-55摄氏度到+125摄氏度之间。

RSComponents网站开始发售OS-CON电容器

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OS-CON是一种由高导电性高分子电解质材料构成的固态铝电容器。其ESR较低，具有优良的降噪能力和频率特性。由于使用固态电解质，OS-CON使用寿命长达30年，即便在最低温度下也可高效工作。OS-CON和POSCAP适合作为滤波、备用和旁路电容应用在广泛的工业范围。