芯片的研发成本构成了一道主要障碍。据美国顾问公司AlixPartners调查指出，截至去年第三季度的1年期间，英特尔、高通、台积电、德仪及海力士五大半导体企业的研发成本达到15.9%，接近过去5年的最高值。
信达证券分析师介绍，国内芯片的研发成本构成了物联网进一步发展成本的40%~50%，不过随着一批集成电路企业的收购兼并，产业链也将不断被整合，有望降低相关成本，比如近期中瑞思创拟收购全球射频识别（RFID）芯片三大寡头之一意联科技，将会形成RFID芯片-标签封装-下游应用的全产业链布局。
据分析师介绍，华工科技、汉威电子等都将受益于物联网发展，而周生明介绍，中芯国际、华虹宏力、华润上华等在国内芯片技术上比较先进。
从产品层面而言，如今市场的推动力已经由PC转向智能手机、平板电脑，但是2013年中国智能手机增幅首次下降以及诸多移动产品增长高潮已过，而价格竞争日趋激烈，逐渐向PC市场低毛利率靠拢，加上关键性技术如EUV光刻和450mm硅片量产等尚未完全攻克，让下一轮的集成电路增长添加了不确定性。
汽车电子半导体：同比增15.6%还是40%
特斯拉近期的火热，也让汽车电子备受关注。中国已经变成全球最大的汽车生产制造国，而汽车电子系统的智能化、网络化、集成化趋势明显。
