基于GPON到XG-PON的演进与共存，GPON和XG-PON可以透过波分复用组件共存于ODN网络，图1描述G.987中GPON和XG-PON的共存网络示意图。对于XG-PON以及10G-EPON，设计上必须考虑新旧系统的演进与共存，光组件的设计特别重要，为达到10Gbit/s速率，避免啁啾(Chirp)现象产生，激光光源的选用，OLT的收信号方面采取突发模式(Burst)，以及如何在70℃的环境下能达到光输出信号稳定平衡，这些因素影响OLT光收发模块特性。
10G PON的波长配置
图2为10G PON的波长配置图。10G-EPON的上行中心波长配置在1，270纳米(nm)与1，310纳米，考虑与既有EPON互通，上行1Gbit/s中心波长配置于1，310纳米，10Gbit/s中心波长配置于1，270纳米，下行中心波长则配置在1，577纳米。XG-PON的上行中心波长配置于1，270纳米，下行中心波长则配置在1，577纳米，与10G-EPON的10G/10G系统相同。
图210G PON的波长配置
10G PON系统组件发展如火如荼
PON设备的主要组件为光收发模块与PON MAC芯片等。光收发模块为PON网络的光组件，它由激光、驱动器、放大器、频率数据恢复回路(Clock Data Recovery， CDR)、串行器/解串行器(Serializer/Deserializer， SerDes)等组成。
目前10G PON光收发模块技术已进行开发，厂商如Ligent、Source Photonics、WTD等，国内亦有多家光收发模块厂商，如创威、前鼎、宜虹等进行开发。PON MAC芯片为PON信号数据的处理芯片，10G-EPON的PON MAC已有特殊应用集成电路(ASIC)芯片供应，功能与效能已能满足需求;XG-PON进展较慢。PON MAC芯片仍多为现场可编程门阵列(FPGA)组成，主要芯片厂商如博通(Broadcom)、PMC Sierra等，台湾亦有厂商投入PON MAC芯片组研发，如京润科技等。
