据记者了解，高通今年推出的RF360射频前端解决方案，在缓解这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多频多模移动终端。Qualcomm预计，OEM厂商使用完整的RF360解决方案的产品已在2013年下半年推出。
同样值得关注的是，高通推出的全新射频收发芯片WTR1625L，这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外，它还具备集成的高性能GPS内核，支持格洛纳斯(GLONASS)和北斗卫星导航系统。
助力全产业链 合作才能共赢
在LTE的产业链中，越来越多的厂商加入到LTE产业阵营当中，单从LTE的芯片领域来看，全球已有超过17家芯片企业正在进行LTE终端芯片的开发，其中高通就将LTE包括LTE-TDD作为自己LTE芯片开发的重要组成部分，并凭借强大的实力，成为全球市场中的领军企业。
“高通作为一家全球领先的半导体公司，我们所提供的解决方案，就应该全力支持我们的终端制造商，给运营商和消费者提供多模的解决方案，以保证LTE给用户带来非常好的体验。”王翔如此评价高通在LTE产业链中的作用。
其实，早在几年前，高通已经深入地与工信部、中国运营商及设备制造商开展合作，共同促进LTE在中国的进一步发展。高通于2010年11月开始参与中国工信部2.3GHz频谱试验，并与中国的OEM厂商合作，在2011年加入中国移动的2.6GHz频谱大规模试验。2011年6月份，工信部、中国移动联合台湾新竹交通大学共同成立了4G测试平台实验室，该实验室正是以LTE TDD为切入点，而该实验室的演示项目均由高通的多模芯片支持完成。目前，采用高通芯片组，已有30余款终端进入中国移动LTE TDD试验的终端采购。
在业内关注的终端方面，2012年，华为发布印度市场首款多模LTE TDD手机Ascend P1 LTE就已经采用骁龙处理器;而近期，日本运营商软银发布的中兴203Z 和eAccess的GL09P移动路由器，支持LTE载波聚合/WCDMA多模，最高下载速度为110Mbps，也是全球首批基于高通公司第三代Gobi LTE 调制解调器MDM9x25的商用终端。
据统计，目前，仅基于高通第三代LTE调制解调器(骁龙800/MDM9x25)，就有超过150款终端正在研发中。Strategy Analytics最新报告显示，2013年第二季度，高通基带市占率达到63%，领先第二名50个百分点，报告称，高通的LTE和LTE-A基带颇受客户欢迎，推动其在蜂窝基带市场的收入份额再创新高。
