北极星智能电网在线讯:随着半导体迈向14nm时代，产业型态正处在一个发生重大技术变革的端口，以往我们熟知的产业周期正在逐渐消失，以往习惯的发展节律也有可能被打乱，这给仍以小、微企业为主的中国IC设计业带来了严重挑战。
全球集成电路正进入后摩尔定律时代，工艺不断走向细微化。提高光刻分辨率的途径有3种：缩短曝光波长、增大镜头的数值孔径NA以及减少k1。显然，缩短波长是主要的也是方便易行的。目前市场的193nmArF光源是首选，再加入浸液式技术等，实际上达到28nm几乎已是极限(需要OPC等技术的帮助)。所以fabless公司NVIDIA的CEO黄仁勋多次指出工艺制程在22nm/20nm时的成本一定比28nm高，因为当工艺尺寸缩小到22nm/20nm时，传统的光刻技术已无能为力，必须采用辅助的两次图形曝光技术(DP)。从原理上DP技术易于理解，甚至可以三次或者四次曝光，但是必然带来两个大问题：一个是光刻加掩模的成本迅速上升，另一个是工艺的循环周期延长。一个有关成本的数字是，从65nm、45nm、28nm、22nm、16nm一路发展下来，芯片的研发制造成本越来越高。22nm工艺节点上，一条达到盈亏平衡的生产线预计投资需要高达80亿美元~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿美元~150亿美元。
除了尺寸缩小之外，半导体产业尚有450mm硅片、TSV 3D封装、FinFET结构与III-V族作沟道材料等诸多新的关键技术工艺逐渐达到实施阶段。以至于目前只有少数高端芯片设计公司可以负担这些研发费用，继续跟踪定律的厂家数量越来越少。近两年来，尽管全球半导体业几乎徘徊在3000亿美元左右，但是代工业却创造了一个又一个奇迹。2012年全球半导体增长不足1%的时候，代工业销售额却达到345.7亿美元，与2011年的307亿美元相比增长率达12.6%。
对此，魏少军担忧地指出，也许再过两年，中国IC设计企业将没有可用的代工厂了。因为照目前的形势发展下去，到了14nm时代，IC设计企业可能只有一家可供利用的代工厂。而一个Fundry可以同时支持的芯片企业只有5～8家。“那时如果由代工厂选择，那么它一定会选那些实力最强的、市场份额最大的、产品利润最高的、技术能力最强的企业作为自己的客户。而中国企业恰恰都不在这个范围之内。”
