北极星智能电网在线讯:10G GPON后势有望反超EPON
基本上，10G PON技术包含10G EPON和10G GPON两大类型。相较于GPON，EPON的芯片、光学模块技术皆较成熟，因此商用发展速度较快，Kunstler预估10 GPON需至2014年才能开始少量出货。Kunstler指出，随着10G EPON全速发展，相关的光纤线路终端(OLT)、光纤网络终端(ONT)收发器出货量将逐年激增，且平均价格亦将迅速下滑;其中，10G EPON ONT收发器可望在2018年达到380万出货量。
Mindspeed看好GPON后势
敏迅科技(Mindspeed)高性能模拟(HPA)事业部市场总监Angus Lai表示，目前在中国市场虽然EPON出货总量仍然超过GPON，但GPON后势可观，预计2014年GPON的出货量会反超EPON。Lai进一步指出，EPON产品由于起步早，产业链已经相当成熟，价格也压到了很低的水平，所以EPON产品基本仍采用光收发器(Transceiver)方式。但GPON已经全部转向BOSA On Board(将光收发模块接口组件直接封装至板子上)，相比原来还增加一块模板的方式，每只最少可节省2到3美元，可为客户节省可观成本。
再者，Mindspeed的专利技术双闭环能监测温度变化，自动调整需要补偿的电流，自动补偿方式可以将数值控制精准，确保产品稳定性。Mindspeed已推出针对GPON应用的1.25Gbps互阻抗放大器(TIA)，以及针对下一代XG-PON1(也称10G GPON)应用的2.5Gbps TIA，两款产品均面向GPON市场。
另外，Broadcom(博通)也已针对中国电信E8C规格推出GPON家庭网关单元HGU芯片系统(SoC)解决方案BCM68571。这款芯片也是博通针对中国市场的BCM685xx GPON系列产品的一员。博通表示，BCM68571支持线速度数据包处理，四端口快速以太网交换机，支持PCI总线和USB2.0，SIM卡控制器等。
看好GPON的发展性，博通在2012年以1.95亿美元收购以色列芯片商Broadlight。博通执行副总裁Dan Marotta表示，Broadloght的GPON 芯片产品可以和博通原有的家庭网关软件配合使用，提供一个完整的从中心局OLT到家庭CPE的端到端解决方案。BroadLight成立于2000年，主要业务是为光纤通信网路提供半导体和软件。
另值得注意的是，PON设备和组件供货商正积极转战云端应用领域，期望增加数据中心带宽来协助业者扩充云端服务阵容;另一方面，今年先进国家的电力公司亦提出以10G EPON网络管理智能电网的概念，主要考虑借由扩大网络带宽，实时进行电力配置和管理。种种应用的出现，PON组件及设备前景持续看好已显而易见。
