研讨会现场
英飞凌科技的前身（西门子半导体事业部）于1995年正式进入中国市场。而自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌在中国的业务取得非常迅速的增长。
英飞凌科技电源管理产品应用涉及开关电源，V-core供电，照明，太阳能逆变，电动汽车，电能储能，马达驱动等。其产品家族巨大，不仅包括功率器件(例如CoolMOS，OptiMOS，SiCDiode，SiCJFET等)、功率控制IC(例如PFCIC，LLCIC，QRFlyback，CoolSET等)，还涵盖了照明控制IC(荧光灯镇流器控制器ICB2FL系列，LED驱动控制器ICL8002G等)，以及数字控制IC等。本次研讨会围绕英飞凌的创新性分立器件封装及控制器件在电源领域的应用、功率器件参数解读、高可靠性低压马达驱动方案三个议题，展开了探讨。
据了解，英飞凌参与的研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目在日前完成，该项目耗资耗资3500万欧元。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。
在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴，包括微电子企业和研究机构参与了该合作研究。ESiP项目成果将使未来的微电子系统拥有更多功能，同时变得更小、更可靠。这些紧凑的SiP解决方案的应用范围包括工业设备、通信设备等。（作者：桂强）
据悉，英飞凌电源管理全国巡回研讨会西安站将于9月27日召开，有意者可联系英飞凌企业传播部抓紧时间报名参与！
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