为无为则无不治
国内企业要想长期发展，就需在全球市场中参与竞争，因为国外半导体厂商也在不断本地化，依靠封闭原因形成的局部优势不能长久。
在国内某些模拟IC厂商成了“过去时”的同时，另一些模拟厂商却在上演“逆势增长”的剧情。它们的产品线做得比较全，实力也较强，产品也不再是中低端的代名词，而是高频、低功耗、高性能的可以替代国外半导体产品的“硬通货”，这让国外模拟厂商感受到了压力。在这方面表现出众的北京圣邦微电子有限公司FAE工程师吕扬对记者提到，国内模拟IC产品主要还集中在国外厂商已可开发、但国内还处于空白的产品，填补空白既是立足之道也是当务之急，如圣邦微开发的高精度运放、低静态电流运放等产品对国外厂商造成了较大的冲击。
正所谓“是故用无常道，事无轨度，动静屈伸，唯变所适。”规模达500多亿美元的模拟IC市场仍迫切需要国内半导体厂商奏出自己的“音符”，市场仍在不断变化，其实还大有作为。
“未来国内模拟厂商在选择路线时一是要选择避开与国外厂商正面竞争、针对国内本土需求的产品，如复旦微电子开发的电表芯片即是一例。但问题是，这种产品面向相对较窄的市场，只能当作权宜之计解决一时的生存问题。要想长期发展，还需要直接在全球市场中参与竞争，因国外半导体厂商也在不断本地化，依靠封闭原因造成的局部优势不能长久。二是国内IC企业除注重研发和生产外，也要注重销售。”国内知名分销商武汉力源信息技术有限公司副总经理骆敏健表示，“我们与国外半导体厂商合作时，它的分销体系很成熟。而国内IC厂商渠道建设非常薄弱，没有完善的代理制度，给代理商、分销商的价格都是乱的，就靠自己跑大客户。而大客户一般都会有自己固有的渠道，如果想打入其供应链，体系不健全会产生很大的制约，光靠自己来抢占的市场份额肯定是很少的。”
在新材料新工艺方面，我们仍要清醒地认识到“追随”仍是主旋律。吕扬提到，目前模拟IC基于硅的COMS工艺还处在不断完善、不断改进的阶段，碳化硅、氮化镓等新材料可能在整流或功放领域有前景，但国内模拟IC企业还应着重掌握CMOS工艺。“相比国外模拟厂商的IDM模式，国内模拟厂商需要达到一定的规模才能考虑，目前与这一目标还相对较为遥远。”吕扬不无遗憾地提到，“这也迫切需要国家政策的扶持。”
而今迈步整合越
模拟行业从过去“关注单个功能模块的性能提升”转为现在“注重模拟整合的方案”，因此仅仅局限于设计比单功能器件性能略优的产品是远远不够的。
