经历了半导体产业的高速发展期，目前半导体技术节点提升进入了物理瓶颈。在此种背景下，市场的选择是28～22纳米为主，65～45纳米为辅开发新产品，这种现象应该会持续3～5年。而更先进的8～5纳米技术很可能会颠覆整个半导体产业现有技术和设备，能否被制造业接受还很难说。立足国内的现状，设备业应该瞄准未来5年内仍然占据国内IC制造业主导地位的28～22纳米技术完善产品，使其符合产业需求，力争国内新市场。同时自主开发16～14纳米设备，为2014年16～14纳米新技术导入捕捉机会。
产业链健全期待政策扶持
工艺技术节点的不断进步，以及新材料如碳化硅、纳米材料等的出现，对设备业和材料业提出了更高的要求，希望国家尽快出台相关政策支持设备业、材料业企业加大人才引进和资金投入力度，同时以设备业、材料业企业为龙头和枢纽，扶持培养零部件基础产业链。另外，可以由政府牵头，加强设备、材料和上游设计制造行业的企业联系，设备业加强自身的技术实力，开发适合市场的产品提供给上游的制造企业，提升设备、材料企业的自我造血机能。
未来，从产业发展角度讲，作为整个半导体产业的基础，设备和材料业应该以建立健全各自产业链、达到完全自主制造为目标，逐步实现对国外产品的完全替代。设备商作为系统集成技术的掌握者和用户，应该是国家资金支持的主体，然后根据设备本身完全国产化的需要，去有的放矢地培养扶持优质国产零部件制造商，而不是本末倒置，把资金放给零部件制造单位。这些零部件研发单位既不知道设备商的技术需求，又不知道市场的需求节点，完全闭门造车。
目前的半导体设备和材料在IC制造业客户的导入和销售都需要国家具体政策和资金的长期扶持，给设备制造商和制造业客户以信心和保障。
