目前，中科院微电子研究所、北京大学、清华大学、复旦大学等的开发团队已完成了1369项专利申请(国际专利申请424项)，其中高K/金属栅制程及相关专利、金属堆叠结构及其他专利已开始着手在中国大陆相关制造企业导入再开发。
重在加快产业化
然而，在22纳米关键技术上取得突破还只是“万里长征”的第一步，如何加快实现量产才是未来面临的最大考验。业界专家莫大康指出，从65纳米/55纳米到45纳米/40纳米，工艺变化不大，但到了28纳米，由于P结、N结沟道的漏电流急剧增加，引起晶体管参数变化，需要在材料、结构上改进。中科院微电子所在HKMG等方面的研发突破是成绩，但要在生产线上实现量产还有许多问题需要解决。莫大康分析道，台积电在28纳米就由于成品率问题饱受诟病，而且28纳米从样片到引入量产时间至少要18个月，不像此前工艺大概8～10个月即可，预计20纳米的爬坡阶段将更长。因为成品率与价格挂钩，工艺升级芯片价格下降推动摩尔定律向前，如果成品率不高导致芯片价格难以降低的话，摩尔定律也将终止。
水清木华研发总监周彦武也指出，东芝和英特尔2010年在实验室就可以做到14纳米，但量产远比实验室困难百万倍，东芝的19纳米工艺上周已开始量产。
叶甜春指出，目前研发团队正全力与相关企业合作，以期早日实现量产。研发成果已在生产线上做了初步验证，技术可行，但要量产工作量更大。
一方面，任何研发成果的产业化脱不开产业发展现实。摩尔定律经过多年的发展，每一世代升级都会引入一些新材料、新制造工艺，然而只有20%涉及材料、结构到制造工艺的改进和提升，80%是在以往工艺积累的基础上。而目前大陆某些领先制造企业已经实现了65纳米、40纳米技术的量产，28纳米技术也即将进入量产，可以说“万事俱备，只欠东风”。“我们开发的不是成套系统技术，而是关键技术，如今大陆代工业技术水平积累已达到相当高的程度，再结合我们的关键技术点，就能实现更大的突破。如果只有我们的关键技术点，而代工业没有足够的技术积累，也是不可能量产的。” 叶甜春指出。
另一方面，更大量的开发工作需要企业变成主体，而研发团队变成配角，这样产学研的分工合作才能更好地体现出其价值。叶甜春将产学研合作比喻成大兵团作战。他解释说，研究院所是侦察部队，先占领山头，但攻城略地还要靠主力部队，而企业是主力部队。关键技术的突破与生产线是多少英寸线没什么关联，但量产一定要在12英寸线上实现，而且后续技术要继续完善，需要以企业为主体来推进。
